Het aanpakken van thermische uitdagingen in toepassingen met een hoog dichtheid van stroom
De vraag naar meer functies en hogere prestaties van steeds kleinere vormfactoren vormt belangrijke uitdagingen voor ingenieurs die toepassingen ontwikkelen, zoals DC-DC-conversie, computergebruik, industriële motoraandrijvingen en telecommunicatie. In veel gevallen kan het verbeteren van mogelijkheden en functionaliteit bijvoorbeeld leiden tot de behoefte aan grotere componenten en bijgevolg de vraag naar meer koeling. Koeling met gedwongen lucht kan omslachtig, onbetrouwbaar en inefficiënt zijn. Passieve koeling met behulp van HeatSinks voegt bulk en kosten toe aan het ontwerp en uiteindelijk het eindproduct. Thermische problemen kunnen in feite innovatie in zijn sporen stoppen.
Lees verder
Door dit formulier in te dienen gaat u hiermee akkoord ON Semiconductor contact met u opnemen marketinggerelateerde e-mails of telefonisch. U kunt zich op elk moment afmelden. ON Semiconductor websites en communicatie is onderworpen aan hun privacyverklaring.
Door deze bron aan te vragen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Alle gegevens zijn beschermd door onzePrivacyverklaring. Als u nog vragen heeft, kunt u mailen dataprotection@techpublishhub.com
Gerelateerde categorieën:Componenten, Industrieel, Stroom
Meer bronnen van ON Semiconductor
Moderne motorbesturingstoepassingen en trends...
Dit artikel beoordeelt de stand van de kunst van elektrische stimuleert technologie in drie specifieke gebieden (a) Technische vereisten van high -...
Uitdagingen voor het implementeren van indust...
Het podium is nu ingesteld op IoT om een wijdverbreide implementatie te zien in zowel consumenten- als industriële sferen. Het doel van het ...
Het aanpakken van thermische uitdagingen in t...
De vraag naar meer functies en hogere prestaties van steeds kleinere vormfactoren vormt belangrijke uitdagingen voor ingenieurs die toepassingen on...
