Wafer-schaalverpakking en integratie worden gecrediteerd voor een nieuwe generatie Low-Cost MEMS Motion Sensor-producten
Dit artikel zal een nieuwe aanpak beschrijven die naar de markt komt die de barrière zal doorbreken om het ideaal in bewegingssensoren te creëren met de belofte om te voldoen aan de marktbehoeften in omvang, prestaties en kosten.
Deze unieke nieuwe aanpak komt van het gepatenteerde MEMS-fabricageproces met verticale integratie van MEMS met CMOS-elektronica die wafersschaalverpakkingen bereikt om een generatie bewegingsdetectieproducten mogelijk te maken die aan de marktvraag voldoen.
Download deze whitepaper voor meer informatie.
Lees verder
Door dit formulier in te dienen gaat u hiermee akkoord TDK Invensense contact met u opnemen marketinggerelateerde e-mails of telefonisch. U kunt zich op elk moment afmelden. TDK Invensense websites en communicatie is onderworpen aan hun privacyverklaring.
Door deze bron aan te vragen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Alle gegevens zijn beschermd door onzePrivacyverklaring. Als u nog vragen heeft, kunt u mailen dataprotection@techpublishhub.com
Gerelateerde categorieën:Actuators, Automotive, Elektromechanisch, Stroom
Meer bronnen van TDK Invensense
Een overzicht van bewegingsverwerkingoplossin...
Dit artikel bespreekt het gebruik van gemeenschappelijke sensortypen en hoe sensoren op een complementaire manier effectief kunnen worden gecombine...
Motion -verwerking: de volgende doorbraakfunc...
Motion -verwerking is in opkomst als de enige oplossing die een nieuwe gebruikersinterface en ervaring kan leveren waardoor een specifieke mobiele ...
Overzicht van beeldstabilisatietechnologie ov...
Optische beeldstabilisatie (OIS) gaat in op de kwaliteit van afbeeldingen en is een idee dat al minstens 30 jaar bestaat. Het heeft pas recent zijn...
