Toepassing van full-wave 3D-veldoplossers om EMI-gedrag te voorspellen in SFP-kooien
Dit artikel presenteert een onderzoek naar het gebruik van modelleringstechnieken om de effectiviteit van de afscherming van rechthoekige, metalen kleine vorm-factor pluggable (SFP) EMI-kooien te voorspellen en te verbeteren.
Deze kooien huisvesten bidirectionele SFP+ transceiver-modules die kunnen werken met gegevenssnelheden tot 11,1 Gbps. De simulatietools die voor dit onderzoek worden gebruikt, zijn ANSOFT HFSS TM, een Full Wave 3D EM -simulator en CST Microstripes TM.
Download deze whitepaper voor meer informatie.
Lees verder
Door dit formulier in te dienen gaat u hiermee akkoord TE Connectivity contact met u opnemen marketinggerelateerde e-mails of telefonisch. U kunt zich op elk moment afmelden. TE Connectivity websites en communicatie is onderworpen aan hun privacyverklaring.
Door deze bron aan te vragen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Alle gegevens zijn beschermd door onzePrivacyverklaring. Als u nog vragen heeft, kunt u mailen dataprotection@techpublishhub.com
Gerelateerde categorieën:Communicatie, Connectoren, Schakelaars, Stroom
Meer bronnen van TE Connectivity
Gepresenteerd op Designcon 2009
Bij het ontwerpen van links beginnen SI -ingenieurs vaak met een specifiek connectorplatform en wijzigen vervolgens systeemvariabelen zoals sporenl...
Validatie van quasi-analytische en statistisc...
Omdat de high-speed, hoge dichtheid backplane en I/O-interconnects van vandaag snelheden tot veel 10 Gbps duwen, vereist nauwkeurige simulatie van ...
Verbetering van apparaatconnectorontwerpen
De nieuwe Power Triple Lock (PTL) -connectoroplossing van TE Connectivity reageert rechtstreeks op de wens van de apparaatindustrie voor verhoogde ...
